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车规级IGBT芯片筛。憾馐缘闹饕杂胧迪滞揪

文章泉源 : 广东太阳GG检测 揭晓时间:2024-07-09 浏览数目:

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在全球节能环保的大趋势下,新能源汽车、变频家电、新能源发电等领域生长迅速,加之我国经济的快速增添和能源需求的急剧上升,各企业对IGBT(绝缘栅双极型晶体管) ?榈男枨笕找嬖鎏。新兴行业的快速生长也推动了IGBT市场的迅猛增添。


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海内IGBT厂家的现状与挑战

古板上,海内IGBT厂家主要从事封装,芯片大多依赖入口品牌如英飞凌和ABB。这些入口芯片手艺成熟,具有较高的良率和稳固性,因此在封装历程中因芯片质量问题导致的 ?椴涣记樾谓仙,封装厂通常在IGBT ?榉庾俺芍破泛蟛啪傩卸问馐。

随着国产IGBT芯片的崛起,越来越多的自主芯片被引入封装厂并应用于各行各业。然而,大大都国产芯片尚未经由大规模市场和时间的磨练,良率和稳固性可能不如入口品牌。若是在封装成 ?楹笤倬傩卸问馐,一旦 ?椴馐允О,将导致重大的损失。特殊是关于电动汽车用IGBT ?,其价钱腾贵,内部由多个单位组成,若一个单位失效,整个 ?榻ǚ,封装厂损失重大。


Wafer阶段测试的局限性

现在,在wafer阶段举行测试时,大大都晶圆厂或封装厂接纳静态测试。然而,静态测试条件有限,IGBT只能在低电压大电流或高电压小电流下事情,对芯片的筛选能力有限。而动态测试条件下,IGBT在高电压和大电流下开通和关断,对其性能要求更高,筛选标准更严酷。若再配合高温短路测试,筛选能力将大幅提高。然而,wafer阶段的动态测试手艺难度大,实现起来很是难题,且测试装备腾贵且难以获得,因此现阶段不易实现。


DBC阶段测试的可行性

另一种要领是在DBC(直接键合铜)阶段举行测试。在此阶段,将IGBT芯片从wafer上取下,焊接在DBC上,再举行一次绑线,将芯片的G、C、E极与DBC上预留的绑线位通过金属线毗连起来。若是在DBC阶段对IGBT举行测试筛选,将性能不良的芯片提前筛选出来,封装成IGBT ?楹竽 ?榈牟涣悸式蟠蠼档。DBC阶段的IGBT本钱远低于IGBT ?,若在此阶段测试失败,每次仅损失一块DBC,阻止了封装成IGBT ?楹笠虿馐允О艿贾碌母笏鹗。

现在,大大都IGBT厂商对DBC的测试主要以静态测试为主,许多厂商尚未意识到DBC动态测试的主要性。尤其在导入国产IGBT芯片后,对DBC举行100%的动态测试很是须要,可以大大降低生产本钱,提高产品可靠性。


DBC动态测试的主要性

DBC动态测试的主要目的是在更严苛的测试条件下,将IGBT芯片的不良品提前筛选出来,以降低制造本钱。主要测试内容包括DBC的高温动态参数和高温短路耐受能力。然而,相较于 ?槎馐,DBC动态测试难度更大,涉及到许多新的问题。例如,绝缘问题:由于DBC阶段的芯片外貌袒露在空气中,没有硅凝;,电极距离较近,在高电压下容易放电打火,损坏芯片;氧化问题:DBC袒露在空气中,在高温条件下易氧化变色,影响外观和焊接性能。因此,DBC动态测试装备手艺难度较大,海内少有厂家能够制造出这种装备,依赖入口装备则价钱高昂。


结论

海内新能源汽车的迅猛生长发动了对IGBT、SiC等车规级功率器件的大宗需求,同时也对功率器件的可靠性提出了更高要求。为了知足汽车在种种工况下的严苛要求,以及车规级器件极低的失效率要求,需要引入更多更严酷的筛选手段,同时兼顾总制造本钱,以提高产品市场竞争力。高性能的DBC动态测试装备在提高功率器件筛选标准的同时,大大降低了器件制造本钱,增进了海内功率器件的生长,并助力新能源汽车工业的蓬勃生长。


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