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多层压敏电阻器AEC-Q200认证详解:可焊性、板弯曲和端子强度测试解析

文章来源 : 广东太阳GG检测 宣布时间:2024-05-21 浏览数量:

随着汽车电子技术的快速生长,元器件的品质与可靠性要求日益提升。AEC-Q200认证标准为汽车被动元器件的品质和可靠性提供了统一的测试规范。本文将详细介绍多层压敏电阻器在AEC-Q200认证中的三个要害测试:可焊性、板弯曲和端子强度。


多层压敏电阻器AEC-Q200认证.jpg


可焊性测试(Solderability)试验信息

- 样品数量:15 pcs * 1 lot

- 参考要领:EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E

- 预处理:蒸汽老化93℃/ 8 h;烘烤100℃/ 1 h

- 焊锡温度:260℃

- 电测节点:不适用

- 及格判据:在任何一个引脚的要害外貌区域中,至少有95%的连续焊料涂层没有缺陷

可焊性测试是评估压敏电阻器引脚或焊盘在焊接历程中的润湿能力。通过蒸汽老化和高温烘烤进行预处理后,样品在260℃的焊锡中进行焊接测试,确保至少95%的焊接外貌无缺陷。


板弯曲测试(Board Flex)试验信息

- 样品数量:30 pcs * 1 lot

- 参考要领:AEC-Q200-005 REV A (June 1, 2010)

- 预处理:装置在FR4 PCB板上

- PCB尺寸:100mm × 40mm ×(1.6 ± 0.2)mm(厚度)

- 施力工具:半径为340mm,宽为20mm

- 试验监测:电压检测

- 形变距离:≥ 2 mm

- 坚持时间:60(+5)s

- 电测节点:初测 / 终测

- 及格判据:由客户提供并确认,一般是电测数值规模及外观检查

板弯曲测试旨在评估压敏电阻器在PCB板弯曲时的性能稳定性。样品装置在指定尺寸的FR4 PCB板上,通过施加特定的弯曲力进行测试,确保其在形变历程中电气性能和外观无异常。


端子强度测试(Terminal Strength (SMD))试验信息

- 样品数量:30 pcs * 1 lot

- 参考要领:AEC-Q200-006 REV A (June 1, 2010)

- 预处理:装置在使用1盎司的铜,0.062英寸厚的FR-4 PCB上

- 施加推力:17.7 N

- 坚持时间:60 (+1) s

- 电测节点:初测/终测

- 及格判据:由客户提供并确认,一般是电测数值规模及外观检查

端子强度测试用于评估压敏电阻器外貌贴装元件(SMD)的引脚强度。通过在预处理后的样品上施加17.7 N的推力并坚持60秒,确保其端子在受力条件下不泛起损坏,电气性能稳定。


电气特性测试(Electrical Characterization)试验信息

- 样品数量:30 pcs * 3 lot

- 参考要领:依据规格书

- 试验温度:低温/室温/高温

- 及格判据:由客户提供并确认,一般是电测数值规模及外观检查

电气特性测试主要评估压敏电阻器在差别温度条件下的性能。通过在低温、室温和高温情况中进行测试,确保元器件的电气性能切合规格书要求。


通过严格的可焊性、板弯曲和端子强度测试,AEC-Q200标准确保了压敏电阻器在汽车电子系统中的高可靠性和高性能。这些测试不但验证了元器件在极端条件下的稳定性,还为汽车行业的宁静与生长提供了坚实包管。了解并遵循AEC-Q200标准,是提升汽车电子元器件品质和可靠性的要害办法。


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