太阳GG

电子元器件在出厂使用之前都需要经由情形与可靠性相关检测
，包括崎岖温试验、低气压试验、崎岖温贮存试验
，湿热侵蚀试验等等。接下来第三方电子元器件检测机构-广东太阳GG检测就为各人重点先容下关于电子元器件的高温贮存试验。

高温贮存的原理主要是在试验箱中模拟高温条件
，对元器件施加高温应力（无电应力）
，加速部件体内和外貌种种物理化学转变的化学反应速率
，加速故障历程
，使有缺陷的部件尽快袒露；提前消除潜在缺陷。

试验目的

电子元器件的失效许多是由于情形温度造成体内和外貌的种种物理、化学转变所引起的。温度升高后
，使得化学反应速率大大加速
，其失效历程也获得加速
，使有缺陷的元器件能实时袒露。通过提高元器件情形温度
，加速元器件中可能爆发或保存的任何化学反应历程（如由水汽或其他离子所引起的侵蚀作用
，外貌泄电、沾污以及金-铝之间金属化合物的天生等）
，使具有潜在缺陷的元器件提前失效而剔除。高温贮存试验关于外貌沾污、引线键合不良和氧化层缺陷等都有很好的筛选作用。

试验原理

高温贮存是在试验箱内模拟高温条件
，对元器件施加高温应力（不加电应力）
，使得元器件体内和外貌的种种物理、化学转变的化学反应速率大大加速
，其失效历程也获得加速
，使有缺陷的元器件能尽早袒露。

高温贮存筛选的特点：

最大的优点是操作轻盈易行
，可以大批量举行
，投资少
，其筛选效果也不差
，因而是目较量普遍接纳的筛选试验项目。

通过高温贮存还可以使元器件的性能参数稳固下来
，镌汰使用中的参数漂移
，故在GJB548中也把高温贮存试验称为稳固性烘焙试验。

关于工艺和设计水平较高的成熟器件
，由于器件自己已很稳固
，以是做高温存贮筛选效果很差
，筛选率险些为零。

袒露的缺陷

元器件的电稳固性、金属化、硅侵蚀和引线键合缺陷等。

注重事项

1. 温度-时间应力简直定。

在不损害半导体器件的情形下筛选温度越高越好
，因此应尽可能提高贮存温度。贮存温度需凭证管壳结构、质料性子、组装和密封工艺而定
，同时还应特殊注重温度和时间的合理确定。有一种误解以为温度越高、时间越长筛选磨练就越严酷
，这是过失的。例如：若是贮存温度过高、时间过长则使器件加速退化以及对器件的封装有破损性
，尚有可能造成引线镀层微裂及引线氧化
，使得可焊接性变差。确定温度、时间对应关系的原则是：坚持对元器件施加的应力强度不可变
，即若是提高了贮存温度
，则应镌汰贮存时间。关于半导体器件来说
，最高贮存温度除了受到金属与半导体质料共熔点温度的限制以外
，还受到器件封装所用的键合丝质料、外壳漆层及标记耐热温度和引线氧化温度的限制。因此
，金-铝键合的器件最高贮存温度可选用150 ℃
，铝-铝键合最高可选用200 ℃
，金-金键合器件最高可选用300 ℃。对电容器来说
，最高贮存温度除了受到介质耐热温度限制外
，还受到外壳漆层和标记耐热温度以及引线氧化温度的限制
，某些电容器还受到外壳浸渍质料的限制
，因此
，电容器的最高贮存温度一样平常都取它的正极限温度。

2、高温贮存大都在封装后举行
，半导体器件也有在封装前的圆片阶段或键合后举行
，或封装前后都举行。

3、国军标中划定高温贮存试验竣事后
，必需在96 小时内完毕对元器件的测试比照。

第三方电子元器件高温贮存试验测试报告办理流程

1. 前期咨询：提供需委托检测项目、测试条件或测试标准；

2. 评估报价：凭证检测要求、样品规格及参数评估报价；

3. 填写委托书：向太阳GG提倡检测申请
，填写委托书（会有专人指导填写）；

4. 付款及提供样品资料：凭证协定报价支付用度
，按要求提供足够数目的样品及产品资料；

5. 安排检测：按委托要求对产品举行检测；

6. 出具报告：依据检测数据出具报告
，将报告、发票及样品回寄客户。