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文章泉源 : 广东太阳GG检测 揭晓时间：2023-06-07 浏览数目：
高温反向偏压试验（High TemperatureReverseBias）,简称HTRB 。是分立器件可靠性最主要的一个试验项目，实验在高温条件下，模拟器件长时间事情状态中的耐受能力，以此可推算呈现实应用中器件的寿命和应力巨细 。在器件量产或使用前凭证现实应用场景模拟实验，提前摸清器件应力情形，可完全阻止因应力、情形导致的失效及影响，是出厂器件必不可少的一项老化实验 。
袒露器件跟时间、应力相关的缺陷，权衡目今器件是否知足划定的标准要求，排查出封装或晶圆自己的质量问题 。
可笼罩车规、工规及AEC-Q101、AEC-Q102、AQG324、JEDEC、 JESD 22-A108、JEDEC、 JESD 22-A101、MIL-STD-750、GJB 128等相关标准要求 。
可笼罩种种半导体分立器件（二极管、三极管、MOSFET 管 （增强型、耗尽型）、达林顿管、可控硅、IGBT）举行高温反偏试验，适用于种种封装 。
太阳GG实验室具备AEC-Q100/101/102/103/104/200标准检测资质和检测能力，可提供车规级集成电路、分立半导体器件、光电半导体器件、传感器、被动元件等汽车电子元件AEC-Q检测认证效劳 。我们可依据产品使用条件和质量指标，界说切合汽车电子质量要求的测试妄想，助力客户快速进入汽车电子市场 。
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